AI요약

기존 패터닝 공정은 미세 선폭과 높은 종횡비를 동시에 구현하기 어려워 생산성 및 비용 측면에서 한계가 있습니다. 본 발명은 탄성 기판을 인장시킨 상태에서 패턴을 형성하고, 인장력을 제거하여 기판을 수축시킴으로써 패턴의 선폭을 줄이고 높이를 증가시키는 혁신적인 제조 방법을 제안합니다. 이 기술은 선폭 1㎛ 이하의 고종횡비 미세패턴을 구현하여, 반도체 및 플렉서블 디스플레이 등 차세대 전자제품 생산의 생산성과 경제성을 획기적으로 개선합니다. 기존 롤투롤(R2R) 공정의 한계를 극복하고, 정밀한 미세패턴 제조를 가능하게 합니다.